大陆今年恐挤下台湾成IC设计全球第二

据深圳PCB打样厂家了解，大陆重金扶植红色半导体，业界专家认为，未来大陆将有媲美高通、联发科的芯片大厂，而且今年可能就会挤下台湾，坐上全球IC设计的第二把交椅。

据深圳PCB打样厂家了解，TrendForce 资料显示，2009 年大陆只有一家IC设计 / 制造厂商，打入全球前五十大，如今已增至9家。中国智慧手机业者的庞大需求，让当地的IC厂商吃下将近1/5市占。业界专家和高层估计，目前大陆芯片设计商落后对手4到5年，但是有潜力撼动全球芯片供应链。Bernstein 分析师Mark Li更表示，估计今年大陆可取代台湾，成为全球芯片设计全球第二。 

麦肯锡估计，大陆国家基金出资217亿美元，至少4个地方政府也砸钱相助，投资总额共达320亿美元。未来半导体新星包括华为旗下的海思，以及清华紫光旗下的展讯、锐迪科等。台积电共同执行长刘德音表示，几年之内，大陆IC设计将有坚强实力，可是IC设计需要奖励创新，不能只想抢市占，倾销低价产品，这么做无法帮助中国IC设计业成长。 

外界担心大陆将重蹈覆辙，如同液晶面板（LCD）和太阳能一样，过度投资把赚钱产业搞成“惨业”。Bernstein 的Li表示，以LCD为例，中国在全球市场比重从2010年的3%、2014年跃增至14%，不过该产业的平均毛利却从7.8%、跌至1.2%。 

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